信利半导体取得一种 LED 背光结构专利，提高显示对比度

金融界 2025 年 4 月 24 日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种 LED 背光结构”的专利，授权公告号 CN222786092U，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本实用新型实施例属于 LED 背光技术领域。本实用新型还涉及一种 LED 背光结构，包括：段码显示屏主体以及位于段码显示屏主体下方的背光电路板，段码显示屏主体具有若干个段码主体，背光电路板上设置有多个 mini LED 灯珠，多个 mini LED 灯珠分为若干个组，且若干个组 mini LED 灯珠的位置分别与若干个段码主体的位置相对应。本申请通过设置的 mini LED 灯珠和段码主体，若干个组 mini LED 灯珠的位置分别与若干个段码主体的位置相对应，实现了对每个段码主体处对应的 mini LED 灯珠的单独亮度控制，即每个段码主体与其对应的一组 mini LED 灯珠之间采用同时启停的设计，同时段码显示屏主体上的非显示区域由于没有设置 mini LED 灯珠，可以使得非显示区域能够保持足够的暗度，从而提高显示对比度。

天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2449条，此外企业还拥有行政许可402个。

本文源自：金融界

作者：情报员