成都宏明双新取得焊接用带缓冲式焊钉放置夹具专利，防止产品焊接处在焊钉作用下产生变形

金融界2025年4月25日消息，国家知识产权局信息显示，成都宏明双新科技股份有限公司取得一项名为“一种焊接用带缓冲式的焊钉放置夹具”的专利，授权公告号CN 222779018 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种焊接用带缓冲式的焊钉放置夹具，包括相互铰接的夹座一和夹座二，所述夹座二上设有通槽，所述通槽用于放置带有焊钉的固定块，待焊接产品则置于夹座二表面，所述固定块上表面设有用于放置焊钉的凹槽，固定块内还设有与凹槽连通的缓冲孔所述缓冲孔内设有探针且探针的顶端延伸至凹槽内，夹座一和夹座二相互贴合的表面均设有强力磁铁用于压紧产品和焊钉；通过在夹座二上设置凹槽和利用凹槽下方的探针的伸缩性来减小夹座一与夹座二通过强磁突然闭合时焊钉作用在产品上的力，用于焊钉放置后下压缓冲，防止产品焊接处在焊钉的作用下产生的变形的同时，又能保证焊钉与产品表面充分接触便于焊接。

天眼查资料显示，成都宏明双新科技股份有限公司，成立于2000年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11641.6385万人民币。通过天眼查大数据分析，成都宏明双新科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目185次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息733条，此外企业还拥有行政许可92个。

本文源自：金融界

作者：情报员