惠州市迈特普取得便于装配的电感器专利，解决了电感器的优化与装配简便性问题

金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市迈特普电子有限公司取得一项名为“一种便于装配的电感器”的专利，授权公告号CN222749313U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种便于装配的电感器，其属于电子元件的技术领域，其包括：骨架结构、绕组结构、磁芯条、第一挡块、第二挡块以及弹性夹持块；骨架结构具有主体结构、环绕槽结构、绝缘隔离块以及芯部腔体；主体结构的侧面均匀开设若干环绕槽结构，每两环绕槽结构之间设有一绝缘隔离块；芯部腔体设置于主体结构的中心处；每一绕组结构对应设置于一环绕槽结构之中；磁芯条活动套设于芯部腔体之中，第一挡块的一端部与第二挡块的一端部分别抵接磁芯条的两端，第一挡块的另一端部与第二挡块的另一端部彼此相连；弹性夹持块分别连接第一挡块与第二挡块。本实用新型解决了如何优化抗高压冲击的电感器的电感值上限以及装配简便性的技术问题。

天眼查资料显示，惠州市迈特普电子有限公司，成立于2012年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本255万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市迈特普电子有限公司参与招投标项目1次，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员