瑞能微恩半导体取得电子基板固定及掰边组件专利，解决硬性按压固定电子基板造成的损伤问题

金融界2025年4月23日消息，国家知识产权局信息显示，瑞能微恩半导体（上海）有限公司取得一项名为“电子基板固定装置及电子基板掰边组件”的专利，授权公告号CN222749473U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体制造领域，公开了一种电子基板固定装置及电子基板掰边组件，其中，一种电子基板固定装置，包括：支撑组件开设有连通孔和吸附孔，吸附孔的第一开口形成在支撑组件用于固定电子基板的表面，吸附孔的第二开口形成在支撑组件内部，并与连通孔连通；吸附件沿吸附孔的延伸方向上高度可调节设置于吸附孔内。用以解决硬性按压固定电子基板造成的损伤问题，本申请实施例的电子基板固定装置及电子基板掰边组件，吸附件真空吸附支撑组件表面的电子基板，避免现有技术的硬性固定，造成对电子基板表面的元件的损伤，同时吸附件在吸附孔内的高度可调节，从而可以对弯曲的电子基板进行更好的吸附固定，避免电子基板贴合平板而造成隐藏裂纹，从而影响电子基板上元件的质量。

天眼查资料显示，瑞能微恩半导体（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，瑞能微恩半导体（上海）有限公司参与招投标项目2次，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可44个。

本文源自：金融界

作者：情报员