安徽泓冠光电申请超薄 LED 封装结构专利，降低 LED 正面亮度

金融界 2025 年 4 月 24 日消息，国家知识产权局信息显示，安徽泓冠光电科技有限公司申请一项名为“一种超薄 LED 的封装结构”的专利，公开号 CN119816038A，申请日期为 2025 年 1 月。

专利摘要显示，本发明涉及 LED 技术领域，具体为一种超薄 LED 的封装结构；通过设置的第一封装体能够将 CSP 芯片发出的光线尽量均匀分散到周围空间中的较大区域，从而降低 LED 的照明亮度，并且通过第二封装体实现对改进前后 LED 的色差纠正，以保证 LED 发出的光线的一致性，并且通过进一步设置的遮光体吸收一部分光线，同时将 CSP 芯片正面较多的部分光线分散到 LED 的侧面，从而降低 CSP 芯片正面的亮度，通过设置遮光体上弧形反光面的形状，控制 CSP 芯片发出的光线在经过弧形反光面后的反射方向，降低 LED 的正面亮度；解决了目前的 0603CSP 产品封装胶体的厚度在降低后出现亮度过亮且出现色差的问题。

天眼查资料显示，安徽泓冠光电科技有限公司，成立于2019年，位于安庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9999万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽泓冠光电科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可15个。

本文源自：金融界

作者：情报员