通力科技取得装配治具专利，能够避免电路板在固定过程中相对于壳体发生移动现象

金融界2025年4月18日消息，国家知识产权局信息显示，通力科技股份有限公司取得一项名为“装配治具”的专利，授权公告号CN222741317U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请提供一种装配治具，该装配治具应用于电子设备，电子设备包括电路板以及壳体，壳体上设置有第一容置槽，电路板设置在第一容置槽内；装配治具包括：盖合组件，盖合组件包括第一盖体以及第二盖体，第一盖体与第二盖体转动连接，第一盖体上设置有第二容置槽，第二容置槽朝向第二盖体，第二容置槽用于容纳壳体，第二盖体设置有通孔；定位件，定位件与第二盖体连接；当第一盖体与第二盖体闭合时，定位件嵌入第一容置槽的槽壁与电路板之间，通孔在第一盖体上的投影位于电路板在第一盖体上的投影内，以使得固定件能够穿设于通孔以及对壳体以及电路板进行固定。该装配治具能够避免电路板在固定过程中相对于壳体发生移动现象。

天眼查资料显示，通力科技股份有限公司，成立于2000年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36719.0182万人民币。通过天眼查大数据分析，通力科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息1501条，此外企业还拥有行政许可143个。

本文源自：金融界

作者：情报员