奕能科技申请晶圆检测与处理系统专利，提升产品良率

金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，重庆奕能科技有限公司申请一项名为“晶圆检测方法与晶圆处理系统”的专利，公开号 CN119804487A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本公开提供了一种晶圆的检测方法与晶圆处理系统，该检测方法包括：采用激光扫描晶圆的边缘，获取扫描信号；根据扫描信号获取第一数据，第一数据表征晶圆的边缘形貌；判断第一数据是否在预设范围内，若判断结果为否，则晶圆的边缘存在缺陷。通过该检测方法可以在晶圆进入工艺设备的腔室之前，排除具有边缘缺陷的晶圆，提升了产品的良率、降低了生产成本。

天眼查资料显示，重庆奕能科技有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本640.9775万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆奕能科技有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息23条。

本文源自：金融界

作者：情报员