深圳市卓兴半导体取得半导体加工设备专利，减少了料盒上下升降的结构，减小了料盒的占用空间

金融界 2025 年 4 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“半导体加工设备”的专利，授权公告号 CN 222762929 U，申请日期为 2024 年 1 月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种半导体加工设备，该半导体加工设备包括机架、取料装置、料盒、及控制系统，料盒具有多个收容腔；料盒固设于机架，料盒具有多个沿上下方向间隔设置的收容腔，收容腔用以收容晶圆环；取料装置设于机架，取料装置包括用以拾取晶圆环的取料件和驱动取料件的驱动模块，驱动模块驱使取料件沿上下方向移动；控制系统用以控制驱动模块以使取料件将晶圆环放置于收容腔。本实用新型的技术方案旨在通过设置驱动模块对取料件进行上下升降的调整，以便于取料件拾取晶圆环，减少了料盒上下升降的结构，减小了料盒的占用空间。

天眼查资料显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市卓兴半导体科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息148条，此外企业还拥有行政许可20个。

本文源自：金融界

作者：情报员