合肥硅臻芯片取得一种芯片封装结构专利，提高芯片的传输效果

金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，合肥硅臻芯片技术有限公司取得一项名为“31097.一种芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222776536U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装结构，涉及封装技术领域。芯片封装结构包括第一芯片、第二芯片和第一转接光芯片；第一转接光芯片包括第一传输波导、第一耦合结构和第二耦合结构，第一传输波导设置在第一耦合结构和第二耦合结构之间；第一芯片与第一耦合结构耦合，第二芯片与第二耦合结构耦合。本实用新型实施例提供的芯片封装结构，通过第一转接光芯片实现第一芯片和第二芯片的互连，减小芯片传输的光程差，提高芯片的传输效果。同时，第一转接光芯片的制造成本较低，误差较小，可以降低芯片封装结构的成本，保证芯片的数据传输能力，在不需要增加芯片尺寸的情况下提高芯片的计算能力。

天眼查资料显示，合肥硅臻芯片技术有限公司，成立于2020年，位于合肥市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1369.0415万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥硅臻芯片技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息98条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员