雷军：小米做大芯片过程非常艰难 一直没有对外讲过

上证报中国证券网讯 5月22日下午，在小米15周年战略新品发布会即将举行之前，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军再次在微博上提及“小米造芯片”的话题。他表示，小米做大芯片过程非常艰难，一直没有对外讲过。

雷军坦言，这次发布大芯片，不少人觉得很突然，甚至觉得做大芯片好像很“容易”。只是因为一直没有对外讲过，大家不了解。

“我们默默干了四年多，花了135亿，等到玄戒O1量产后才披露的。其实，这个过程还是非常艰难……”雷军说。

据悉，早在2014年，小米便开始了芯片研发之旅。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后来，小米暂停了SoC大芯片的研发，转向了“小芯片”路线。

自2021年重启芯片业务以来，小米累计研发投入超135亿元，团队规模达2500人，预计2025年研发投入超60亿元。雷军表示，该芯片采用第二代3nm工艺，目标为“第一梯队旗舰体验”，并计划未来十年至少投资500亿元持续研发。

雷军5月19日发布微博回顾小米“造芯”之旅时称，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截。（刘暄）