小米3nm自研芯片成色几何？

日前，小米集团自研的手机SoC芯片玄戒O1在董事长雷军“剧透”下一步步走向聚光灯，甚至高通CEO亲自下场回应小米造芯的影响。

受此消息提振，近日港股小米集团-W与A股小米产业链股票出现异动。

半导体业内人士向证券时报记者表示，小米能大规模量产3mm芯片，单从制程而言已经属于高端芯片水平。目前来看，小米是采取比较稳妥的方式来推进芯片研发的。从长远来看， IC设计端“领跑”有助于驱动国产半导体水平进一步提升。

重投入芯片研发

5月15日，雷军在其官方微博发文“剧透”了名叫“玄戒O1”的小米自主研发设计手机SoC芯片，即将在5月下旬发布；随后5月19日雷军发布长文，回顾了小米芯片研发过程，进一步介绍，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程。 小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

5月20日，雷军再度发微博称， 小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。另外，搭载小米玄戒 O1的旗舰手机和平台也将发布。