长迈半导体取得腔体保温结构及测试装置专利，保温性能较好

金融界2025年4月23日消息，国家知识产权局信息显示，长迈半导体（成都）有限公司取得一项名为“腔体保温结构及测试装置”的专利，授权公告号 CN222739203U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种腔体保温结构及测试装置，腔体保温结构第一隔板、第二隔板及弹性隔热层。设备腔与测试腔之间由腔体保温结构隔开，中转板贯穿腔体保温结构并使其两端分别伸入设备腔伸入测试腔，从而方便将设备腔的资源板与测试腔内的待测器件进行连接。贯穿腔体保温结构的中转板挤压通过第一通槽与第二通槽之间的密封通道，并通过挤压作用与第一密封垫及弹性隔热层贴合并形成密封。可见，中转板不会破坏设备腔与测试腔之间的密封性，故在腔体保温结构的作用下可使设备腔与测试腔之间的热量交换极少，测试腔内的温度能够维持较长时间。因此，上述腔体保温结构及测试装置的保温性能较好。

天眼查资料显示，长迈半导体（成都）有限公司，成立于2023年，位于成都市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，长迈半导体（成都）有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员