北方华创申请晶舟及半导体工艺设备专利，提高晶圆的承载稳定性

金融界2025年4月29日消息，国家知识产权局信息显示，北京北方华创微电子装备有限公司申请一项名为“晶舟及半导体工艺设备”的专利，公开号CN119890104A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本申请公开一种晶舟及半导体工艺设备，属于半导体技术领域。晶舟包括支撑架，支撑架的内部设有晶圆承载空间，且支撑架具有中心轴线，支撑架沿环绕中心轴线的方向间隔设置至少三个支撑柱，其中包括第一支撑柱、第二支撑柱和第三支撑柱，第一支撑柱和第二支撑柱之间形成用于供晶圆传输装置通过的开口，开口与晶圆承载空间连通，且开口与第三支撑柱相对，各支撑柱均设有晶圆承载面，各支撑柱的晶圆承载面可支撑晶圆承载空间内的同一晶圆，且第一支撑柱的晶圆承载面和第二支撑柱的晶圆承载面分别沿环绕中心轴线的方向延伸。半导体工艺设备包括晶圆传输装置及上述的晶舟，晶圆传输装置用于从晶舟中取放晶圆。如此设置，晶圆的承载稳定性提高。

天眼查资料显示，北京北方华创微电子装备有限公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本114153.708311万人民币。通过天眼查大数据分析，北京北方华创微电子装备有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目1025次，财产线索方面有商标信息61条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可340个。

本文源自：金融界

作者：情报员