东莞市三创智能卡技术有限公司取得热电分离PCB基板专利，为无障碍热导设计

金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市三创智能卡技术有限公司取得一项名为“30103.一种热电分离PCB基板”的专利，授权公告号CN222776374U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型涉及PCB技术领域的一种热电分离PCB基板，包括支撑层，所述支撑层的顶面从下往上依次设置有热导层、绝缘层和电导层，所述电导层的顶面中间开设有一条将电导层和绝缘层一分为二并延伸至热导层顶面的空腔，且空腔与热导层直接接触，所述电导层表面设有线路径，所述空腔内侧和线路径表面均设置有隔离层，位于热导层左端顶面的电导层通过隔离层形成第一引出电极和第一电极，位于热导层右端顶面的电导层通过隔离层形成第二引出电极和第二电极，所述空腔内设置有填充层或不设置填充层。本实用新型能根据不同器件的安装尺寸、散热性能和贴装工艺的要求，填充层可以填充或保持镂空，本实用新型设置的空腔与热导层直接连接，为无障碍热导设计。

天眼查资料显示，东莞市三创智能卡技术有限公司，成立于2015年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市三创智能卡技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息134条，此外企业还拥有行政许可19个。

本文源自：金融界

作者：情报员