相比3纳米SoC，小米自研4G基带更值得关注

（文/观察者网 吕栋 编辑/张广凯）

昨晚（5月22日），小米自研设计的3纳米芯片“玄戒O1”终于公布技术细节，一同亮相的还有小米首颗自研4G基带“玄戒T1”，有些出人意料。

雷军坦言，小米一直有颗“芯片梦”，想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是小米绕不过去的硬仗。他透露，玄戒O1研发4年多，已经花了135亿，现在小米汽车、芯片、智能工厂全部完成了“从0到1”的跨越。

那小米这颗3纳米芯片到底什么水平？

正如之前外界推测的那样，小米上来就推出一款3纳米旗舰SoC，是因为CPU和GPU都采用了ARM公版方案。比如10核CPU中，双超大核采用的是ARM最新的Cortex-X925，4颗性能大核是最新推出的A725，以及2颗低频A725能效大核和两颗A520能效小核；GPU采用的是ARM性能最强的Immortalis-G925，并且一共使用了16颗；通信基带采用的是联发科方案，最终由台积电第二代3纳米工艺制造。

图源：观察者网