三星积极推动与英伟达和任天堂的合作：生产Switch 2定制芯片或提升客户信心

Nintendo Switch 2 将于 2025 年 6 月 5 日才正式发售，但是过去这一段时间里，内部设计已经没有什么秘密可言。其中搭载的 Tegra T239 芯片采用了三星 8nm 工艺制造，与英伟达过去的 Ampere 架构 GPU 相同，并非初代 Nintendo Switch 定制芯片选择的台积电（TSMC）。

据 TECHPOWERUP报道，这次 Nintendo Switch 2 所使用的定制芯片之所以选择三星代工，关键因素在于生产的稳定和工艺的兼容性。三星高层正在积极推动与英伟达和任天堂之间的合作，拿到更新协议，以便能更长久地生产 Nintendo Switch 2 的 SoC。

据了解，更新条款可能包括未来 SoC 的工艺升级，另外还有 OLED 面板的供应。有业内人士表示，三星将这次与英伟达和任天堂的合作视为切入游戏主机芯片市场的关键机会，同时长期稳定的供应也能更好地保证三星的收入。还有更为重要的一点，就是提升客户对三星代工业务的信心，以便未来还收获更多订单。

生命周期内升级 SoC 的制造工艺并不奇怪，毕竟 Nintendo Switch 就是这么做的。最初 2017 年发售时，搭载的英伟达 Tegra X1 采用的是台积电 20nm 工艺，到了 2019 年升级至 16nm 工艺，新版游戏主机发热情况有了明显改善，电池续航时间也大幅提升。到了 2021 年，任天堂又提供了 OLED 版本，升级了屏幕。

三星希望在 Nintendo Switch 2 的生命周期内，尽可能地获得更多收益。