东莞首个战略科学家团队五大成果首发，战略科学家团队如何炼成？

南方财经全媒体记者程浩 东莞报道

5月22日，东莞市首个战略科学家团队成果首发活动在东莞松山湖举行，国际首创 TGV3.0技术、全球首颗“能感存算”低功耗AI 芯片、全国首台PLP等离子刻蚀设备、全国首台全自动AI-AOI检测设备、全国首套低空经济雷达监测系统等五大成果首次对外发布。

作为制造业大市，东莞依托制造业基础与人才政策优势，于2022年引进以电子科技大学原副校长杨晓波教授为核心的战略科学家团队，重点布局TGV三维封装、能感存算芯片等前沿领域。经过两年多的发展，该团队已在TGV通孔深径比、晶圆检测精度等关键技术上实现国际领先，与华为、三星、京东方等龙头企业达成深度合作，为粤港澳大湾区半导体产业注入新动能。

“今天的成果发布，正是团队扎根东莞、服务产业的阶段性答卷。这些成果的背后，凝聚着电子科技大学的科学家们十年磨一剑的坚持，也是东莞‘政府引导+市场主导’创新机制的生动体现。”杨晓波说。

硬核创新的“东莞样本”

当前全球半导体产业正处于技术变革的关键期。传统摩尔定律逼近物理极限，“超越摩尔”的先进封装技术，正以系统级集成的创新路径，重塑半导体产业的未来格局。

2022年12月，在《东莞市新一轮十百千万百万人才工程行动方案》政策背景下，东莞依托制造业基础与人才政策优势，引进以电子科技大学原副校长杨晓波教授为带头人的东莞市首个“集成电路与半导体特色工艺”战略科学家团队，重点布局TGV三维封装、能感存算芯片等前沿领域。

随着新兴应用领域如人工智能、5G 通信、物联网、高性能计算和汽车电子等对高性能、小型化和低功耗芯片需求的不断增长，特别是AI 浪潮的迅猛增势，先进封装带来的“超越摩尔”趋势正在以超出预期的速度渗透到商业市场，呈现出强劲的增长势头，成为半导体行业新一轮发展的关键布局点。

“当行业目光从纳米尺度的微观雕刻转向系统级整合的创新，先进封装技术以破局者姿态迅速站上产业 C 位。”东莞市集成电路创新中心主任林华娟介绍，先进封装在不提升芯片制程的情况下，通过系统级封装、晶圆级封装、3D 堆叠、Chiplet 异构集成等颠覆性方案，重新定义芯片性能跃迁的路径，实现芯片的高密度集成、体积微型化、降低功耗并降低成本。

“国际和国内技术界认为，先进封装将成为半导体产业的新赛道，中国和全球都处在相近的起跑线上，差距不大。东莞及其大湾区依托雄厚的智能终端产业基础，对先进封装技术有巨大需求，具备独特优势和先发机会。”林华娟说。

电子科技大学原副校长、东莞市战略科学家带头人杨晓波介绍，团队成立两年来，聚焦“TGV三维封装工艺”“低功耗AI芯片”“MEMS传感器”“AI-AOI视觉检测”“等离子刻蚀设备”等核心赛道，攻克了多项“卡脖子”技术难题。