超400W，这顶配旗舰的堆料，好夸张啊

疯了 … 彻底卷疯了 …

现在的安卓最顶旗舰芯片，莫过于骁龙 8 至尊版和天玑 9400+。

二者跑分都在 300W+ 的水平。

vivo X200s

高通这边有自研 Oryon CPU 加持，发哥这边对全大核架构做升级。

所以这一代两颗芯片不仅性能强，功耗还稳。

但根据目前的消息来看，下一代更猛。

有爆料称，今年骁龙 8 至尊版二代、天玑 9500 的首批新机，将在 10 月份全部发布。

首发厂商更有可能提前到 9 月底就发。

而下代安卓的旗舰芯片，更是要把跑分干到超 400W 的级别。

属于是把牙膏狠狠挤爆了。

主要原因嘛，两款旗舰都会有台积电 N3P 工艺加持。

虽然比不上台积电 2nm，但 N3P 也会比目前的 N3E 有进步。

加上全大核架构、更猛的缓存堆料。

性能自然也上来了。

此外天玑 9500 的相关爆料也出来了。

除了新制程，还用上了全新的全大核架构。

1*X9 系超大核

3*X9 系列超大核

4*A7 系大核

比目前的 1*X925+3*X4+4*A720，还要更加激进。

主打一个力大砖飞。

其他像 AI 算力、缓存、GPU 等，都有不同程度的提升。

当然，下半年的高通、苹果估计也不会示弱。

就看到时各家旗舰能拿出什么大招来对轰了。