合肥晶合集成电路取得沉积设备专利，节约匀气板更换时间

金融界 2025 年 4 月 19 日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种沉积设备”的专利，授权公告号 CN222770955U，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种沉积设备，属于半导体技术领域，所述沉积设备至少包括：腔体，所述腔体包括主腔体和至少两个辅助腔体，所述辅助腔体位于所述主腔体的侧边，且所述主腔体和所述辅助腔体连通；多个承载结构，分别设置在所述辅助腔体内，且允许所述承载结构以靠近所述主腔体的一端旋转预设角度；多个匀气板，分别放置在所述承载结构上；支撑结构，环绕设置在所述主腔体的内壁上，且所述支撑结构上设置至少一个通孔；以及多个升降结构，允许所述升降结构穿过所述通孔相对于所述主腔体进行往复运动。通过本实用新型提供的沉积设备，能够节约匀气板的更换时间，提高沉积设备的利用率和产能。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目621次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1106条，此外企业还拥有行政许可16个。

本文源自：金融界

作者：情报员