小米“双芯路线”浮出水面：玄戒O1只是开始，与高通合作“下一个15年”

小米自研的 SoC（（System on Chip，系统级芯片平台）玄戒 O1 正式发布前夕，一份联合声明打消了市场关于小米产品全面转向自研芯片的种种猜测。

小米和高通的联合声明显示，双方持续合作 15 年之后，高通和小米通过了全新的多年协议持续合作。小米旗舰智能手机将在多个产品代际中继续搭载骁龙 8 系移动平台，在协议期内出货量预计将逐年增长。

值得注意的是，小米将会是在中国及全球范围首批采用，高通即将于 2025 年晚些时候发布的下一代骁龙 8 系旗舰移动平台的厂商之一。而按照此前的发布节奏，高通 2025 年骁龙峰会将于 9 月 23 日至 9 月 25 日在夏威夷举行，高通预计将在 2025 骁龙峰会上推出骁龙 8 至尊版的下一代产品。

此外，在这份联合声明中，小米集团 CEO 雷军表示：" 小米一路从初创公司发展成为全球科技领军企业，高通技术公司始终是我们最值得信赖、最重要的合作伙伴之一。我们期待下一个 15 年继续携手合作，利用高通技术公司先进的骁龙平台和技术，为全球用户提供更具创新性的高品质产品。"

高通公司总裁兼 CEO 安蒙则表示：" 高通和小米一直携手并进，持续打造备受全球消费者青睐的非凡产品。我们非常珍视这一合作伙伴关系，庆祝双方 15 年的合作历程，也非常期待未来继续携手同行。通过骁龙平台，我们将持续赋能小米的旗舰智能手机，并期待进一步扩展合作领域，涵盖汽车、智能家居、可穿戴设备、AR/VR 眼镜、平板电脑等。"

从小米和高通的合作历史来看，从 2011 年发布小米手机 1 以来，高通一直是小米的核心芯片供应商。

2023 年，小米推出其首款车型小米 SU7 时，选择了高通技术公司的下一代骁龙座舱平台，为 SU7 提供数字座舱支持。此外，SU7 还搭载了骁龙汽车 5G 调制解调器射频解决方案，实现高性能计算、精准定位和低延迟连接。

此次联合声明的发布，则意味着小米接下来将开启 " 双芯路线 " ——自研 SoC 和第三方 SoC 并行发展。

事实上，小米的自研芯片最早开始于 2014 年 10 月。当时，小米成立了松果电子，并于 2017 年 2 月发布了首款自研 SoC 芯片澎湃 S1，采用 28nm 工艺，搭载于小米 5C 手机。其八核设计（4 × A53 大核 +4 × A53 小核）性能对标中端芯片，但因工艺落后和基带短板，市场反响平平。

此后，澎湃 S2 因多次流片失败搁浅，小米暂停 SoC 研发，转而聚焦外围芯片，如影像（ISP）、快充（PMIC）等细分领域。其中，澎湃 C1（ISP 芯片）搭载于小米 MIX Fold，优化了影像处理效率；澎湃 P1（充电芯片）实现了 120W 单电芯快充。

2024 年，有报道称小米成功流片国内首款 3nm 手机 SoC 芯片，完成设计到测试闭环，技术自主性大幅提升。

相关信息显示，目前玄戒 O1 的研发团队规模超 2500 人，独立于小米主体运营，由前高通高管秦牧云领衔，高规格保密且高层直接督导。而小米自研的首款 SoC 玄戒 O1，采用的台积电第二代 3nm 工艺制程，晶体管数量达到 190 亿，和苹果旗下的 A17Pro 相同。

核心性能表现上，玄戒 O1 单核成绩​​：Geekbench 6.4.0 版本测试中，玄戒 O1 单核得分在​​ 2709-3119 分​​之间，超越骁龙 8 Gen3（约 2300 分），接近天玑 9400+（约 2900 分）和骁龙 8 Elite（约 3200 分）。

​​多核成绩​​：多核得分约​​ 7608-9673 分​​，超过骁龙 8 Gen3（约 7100 分），与天玑 9400+（约 9200 分）相近，但低于骁龙 8 Elite（超 10000 分）。

​​架构设计​​：采用 "2+4+2+2" 十核架构，包含 2 颗 3.9GHz 超大核（推测 Cortex-X925）、4 颗 3.4GHz 大核、2 颗 1.89GHz 中核及 2 颗 1.8GHz 小核，通过动态调度优化能效。

GPU 性能​​方面，玄戒 O1 搭载 Imagination Mali-G925 GPU（16 核心），Geekbench 6 图形跑分约​​ 20000+ 分​​，略高于天玑 9400+（12 核 G925）但低于骁龙 8 Elite（Adreno 750）。实测《原神》须弥城跑图帧率稳定​​ 58.3FPS ​​，能效比优于骁龙 8 Gen2。

据供应链消息透露，玄戒 O1 将首发搭载于小米 15S Pro 特别版。这款新机定位中端旗舰，将配备 2K 全等深四微曲屏幕、后置徕卡三摄等旗舰级配置。初期，玄戒 O1 的量产规模预计为 200 万至 300 万片，主要面向国内及东南亚市场。

显然，玄戒 O1 凭借​​高频十核 CPU ​​和​​自研架构​​，在单核性能上跻身旗舰行列，多核表现接近天玑 9400+，GPU 则需进一步优化，与苹果 A18/Pro、高通最新的旗舰 GPU 性能仍有不小的差距。所以，小米的高端机型仍需要高通的旗舰版本芯片作为底层能力支撑，" 双芯路线 " 也将是小米接下来很长时间内的战略选择。

不过，玄戒 O1 只是小米自研芯片的一个节点性产品。按照雷军的规划，小米在芯片领域制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资 500 亿。截至今年 4 月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135 亿元，2025 年的研发投入将超过 60 亿元。（本文首发于钛媒体 APP，作者 | 饶翔宇   编辑 | 钟毅）