合肥维信诺申请封装器件专利，避免胶水在器件内部产生气泡导致的问题

金融界2025年4月23日消息，国家知识产权局信息显示，合肥维信诺科技有限公司申请一项名为“封装器件”的专利，公开号CN119812124A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请提供一种封装器件，包括封装体、线路板、第一粘结层以及金属片，封装体具有若干焊球结构；线路板通过若干焊球结构与封装体电连接；第一粘结层位于封装体与线路板之间，用于粘结封装体与线路板；金属片设置于线路板背离封装体的一侧，且对应封装体设置；其中，线路板对应第一粘结层的区域开设有贯穿线路板的若干第一导气孔；金属片开设有对应至少部分第一导气孔设置的若干第二导气孔，具体的，若干对应设置的第一导气孔和第二导气孔能够将第一粘结层中的气体排放出去，从而避免胶水在器件内部容易产生气泡，导致器件可靠性下降，以及会导致PCB板短路等的问题。

天眼查资料显示，合肥维信诺科技有限公司，成立于2018年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2200000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥维信诺科技有限公司参与招投标项目925次，专利信息3041条，此外企业还拥有行政许可26个。

本文源自：金融界

作者：情报员