杭州众硅电子申请晶圆旋转干燥机构专利，能够在离心旋转干燥过程中使残留液体顺利排出

金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，杭州众硅电子科技有限公司申请一项名为“一种晶圆旋转干燥机构”的专利，公开号CN119803007A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆旋转干燥机构，包括，旋转平台；卡爪，连接于所述旋转平台，其数量为多个，且周向间隔分布；卡爪朝向晶圆一侧具有支撑面和夹持面，或者，卡爪和旋转平台配合形成支撑面和夹持面，支撑面和夹持面用于共同夹持晶圆；支撑面和夹持面之间具有离心导排液槽，当支撑面和夹持面夹持晶圆，该离心导排液槽的至少部分位于晶圆下表面所在高度以下，于晶圆旋转时，滞留在晶圆背面的液体在离心力作用下进入离心导排液槽，并通过离心力向外排出。本发明设计了离心导排液槽能够在离心旋转干燥过程中为径向流过支撑面及其附近的液体提供离开晶圆的导引和排出空间，使得残留液体能够顺利排出。

天眼查资料显示，杭州众硅电子科技有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本11562.0108万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州众硅电子科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息63条，专利信息156条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员