江苏天科合达取得碳化硅晶圆清洗干燥辅助装置专利，提高清洗和干燥的均匀性

金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，江苏天科合达半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司取得一项名为“一种碳化硅晶圆清洗干燥辅助装置”的专利，授权公告号CN222775303U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型提供的一种碳化硅晶圆清洗干燥辅助装置，包括：卡塞固定座，所述卡塞固定座上具有用于固定卡塞的固定卡槽；摇摆装置，所述摇摆装置包括托盘和驱动所述托盘摆动的摆动驱动组件，所述卡塞固定座设置于所述托盘上。本实用新型通过卡塞固定座对卡塞进行固定，卡塞用于插装碳化硅晶圆，从而可将待清洗或待干燥的碳化硅晶圆通过卡塞固定在卡塞固定座上。而卡塞固定座固定在摇摆装置的托盘上，摇摆装置能够带动卡塞固定座以及卡塞固定座上的碳化硅晶圆往复摆动，使得在清洗或干燥过程中，变换碳化硅晶圆的位置，能够提高清洗和干燥的均匀性。

天眼查资料显示，江苏天科合达半导体有限公司，成立于2018年，位于徐州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本35000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天科合达半导体有限公司参与招投标项目88次，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可27个。

北京天科合达半导体股份有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目262次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息168条，此外企业还拥有行政许可148个。

本文源自：金融界

作者：情报员