信利半导体取得防止FPC与PCB焊接处水汽腐蚀的LCM专利，隔离水汽腐蚀焊接处

金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种防止FPC与PCB焊接处水汽腐蚀的LCM”的专利，授权公告号CN222784750U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型实施例涉及液晶显示模组技术领域，涉及一种防止FPC与PCB焊接处水汽腐蚀的LCM，包括：PCB板主体，所述PCB板主体上焊接有背光FPC、LCD FPC以及LCM FPC，所述背光FPC、LCD FPC以及LCM FPC与PCB板主体的焊接处均设置有密封胶，所述密封胶用于隔离外界水汽对背光FPC、LCD FPC以及LCM FPC与PCB板主体焊接处的腐蚀。本申请通过在背光FPC、LCD FPC以及LCM FPC与PCB板主体的焊接处设置密封胶，能够实现对背光FPC、LCD FPC以及LCM FPC与PCB板主体焊接处的密封，进而能够隔离背光FPC、LCD FPC以及LCM FPC与PCB板主体焊接处与外界水汽，使得当LCM置于高温高湿环境下，水汽不容易进入FPC与PCB的焊接区域导致焊接位置出现腐蚀现象，进而解决LCM功能受损的问题。

天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2449条，此外企业还拥有行政许可402个。

本文源自：金融界

作者：情报员