江苏永志半导体取得拼接式集成电路用引线框架结构专利，框架拼接方便无需额外工具

金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，江苏永志半导体材料股份有限公司取得一项名为“一种拼接式的集成电路用引线框架结构”的专利，授权公告号CN 222762968 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型涉及集成电路领域，公开了一种拼接式的集成电路用引线框架结构，包括框架主体，所述框架主体内壁设置有引脚，所述框架中心设置有载片部，所述框架主体侧壁固定连接有插块，所述框架主体侧壁开设有插槽，所述插块外壁与插槽内壁插接，所述插块内壁通过复位弹簧a弹性连接有卡扣组件，所述卡扣组件包括卡块，所述复位弹簧a一端与卡块底端固定连接，所述复位弹簧a另一端与插块内壁固定连接，所述框架主体内壁开设有卡槽，所述卡块顶端接触有按压块，所述卡扣组件顶端与按压块底端相接触，所述按压块外壁与框架主体内壁滑动连接。本实用新型中，框架之间的拼接比较方便，无需借助额外的拆装工具。

天眼查资料显示，江苏永志半导体材料股份有限公司，成立于2002年，位于泰州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10223.63万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏永志半导体材料股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可40个。

本文源自：金融界

作者：情报员